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No.015 PCBA组装过程中暴露的HASL涂层缺陷
1.现象表现及描述
1）HASL涂层隆起
特征：焊料层有半圆形鼓起，如图2.13所示。
2）HASL涂层无光泽
特征：HASL表面无光泽、发暗，如图2.14所示。
3）HASL涂层润湿性差
特征：HASL涂层润湿性差，爬锡困难，如图2.15所示。
图2.13 HASL涂层隆起
图2.14 HASL表面无光泽
图2.15 HASL涂层润湿性差
4）HASL涂层厚度不均匀
特征：在同一个焊盘或同一种产品内，HASL焊料涂层的厚度极不均匀，如图2.16所示。
图2.16 HASL涂层厚度不均匀
5）HASL涂层后孔径变小
特征：PTH孔内焊料涂层变厚，孔径缩小，如图2.17所示。
图2.17 HASL涂层后孔径变小
2.形成原因及机理
1）HASL涂层隆起
由焊料中铜含量超标所致。
2）HASL涂层无光泽
由焊料中成分异常（如含铜量超标），或者HASL后表面被摩擦所致。
3）HASL涂层润湿性差
由焊料中铜含量超标，成分异常所致。
4）HASL涂层厚度不均匀
由HASL喷射风压太低，或者喷嘴堵塞所致。
5）HASL涂层后孔径变小
由HASL的风压下降，或焊料成分异常所致。
3.解决措施
（1）HASL涂层隆起。PCB供方应加强制造工艺过程的精细控制；PCB用户应加强对物料的质量监控。
（2）HASL涂层无光泽。同（1）。
（3）HASL涂层润湿性差。同（1）。
（4）HASL涂层厚度不均匀。同（1）。
（5）HASL涂层后孔径变小。同（1）。