SMT表面组装技术
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前 言

当今世界电子产业中的重大创新技术之一的SMT,已成为现代电子信息产品制造业的核心技术。目前,在发达国家电子产品组装生产中SMT已超过80%,在中国也正在迅速发展为主流电子制造技术。据资深专家断言,SMT是当今信息产业十大最具生命力的技术之一。

我国SMT呈现快速发展的态势,产业规模跃居世界第二,增长率连续几年高居世界第一,电子信息产品出口居世界第一。市场上越来越多的电子产品标上“采用表贴工艺”,冠以SMT名称的大大小小的展示会、研讨会此起彼伏;各种有关SMT的杂志、论文集以及培训班如雨后春笋;“SMT”这个几年前鲜为人知的专业术语逐渐被越来越多的人认知,这些都表明中国的SMT处于空前大发展时期。

在SMT领域排名世界前10名的企业,像FOXCONN、FLEXTRONICS、SOLECTRON等一批知名企业均进入中国内地设厂,每年需求大量的SMT行业从业人员。据悉,已经开设SMT专业的部分大专和高职院校毕业生供不应求,毕业分配异常火爆,甚至学生尚未毕业就已被预定一空,反映了SMT行业人才缺乏的状况。由于SMT技术在我国刚刚兴起,缺乏与之相适应的专门针对高职教育的培训教材,为了满足培养SMT专业技术人员的需要,我们组织编写了本书。

本书主要内容包括:电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。

参与编写本书的作者都是全国各职业院校中从事SMT专业或相关专业教学的一线骨干教师,对SMT技术及行业发展十分了解。参加编写本书的老师一起考察了广东省内的一些著名的组装企业及科研机构,结合理论与实际生产经验,共同编写了本书。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节,并注意教材的实用性。本书在内容上紧密结合SMT行业的实际情况,知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书,读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。本书可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业教育教材。

本书由大连职业技术学院杜中一老师任主编,张欣、陈晓娟、王万刚三位老师任副主编,姚伟鹏、江军和刘鑫三位老师参编。本书共10章,其中第1、第5、第9章由杜中一编写,第2章由姚伟鹏编写,第3章由江军编写,第4、第8章由张欣编写,第6章由陈晓娟编写,第7章由王万刚和杜中一共同编写,第10章由刘鑫编写。全书由杜中一老师统稿。

由于SMT技术正处于不断发展和完善中,资料的时效性很强,加上编者水平、经验有限,错误与不当之处在所难免,恳请各位读者批评指正。

编 者